招商引資項目
項目基本情況
項目名稱
碳化硅、光子集成等半導體芯片項目
項目單位
義馬市
項目所屬行業(yè)
半導體新材料
項目所屬地區(qū)
三門峽 義馬市
項目概況
新建碳化硅襯底晶片生產線，生產光子集成等半導體芯片。可應用于新能源車及高鐵等領域，碳化硅的市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)前景好。
項目總投資
1億元
效益分析
新建碳化硅襯底晶片生產線，生產光子集成等半導體芯片。可應用于新能源車及高鐵等領域，碳化硅的市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)前景好。
合作方式
合作
項目聯(lián)系方式
聯(lián)系人
張栩瑞
電話
手機
18239870312
傳真
電子郵箱
項目發(fā)布單位：義馬市商務局
